CLCC||CQFN陶瓷封装管壳||BGA封装||HTCC||LCP塑料管壳||快速封装

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PRODUCTS SHOW

业务领域

Business

多层陶瓷基板
Air Cavity Package
多层封装基板
真空封装

解决方案

06
2024

基于BGA 256/512pin封装管壳的完整测试方案

ansendeng BGA||封装基板||LCP盖板

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09
2024

CQFN陶瓷管壳微波芯片封装解决方案

ansendeng

CQFN||平行缝焊||AuSn共晶

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09
2024

塑料腔体型Air Cavity封装解决方案

ansendeng

塑料管壳||陶瓷管壳||快速封装

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08
2022

一站式气密性快速封装解决方案

ansendeng

陶瓷管壳||封装基板||配套盖板

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