IGBT氮化铝覆铜衬板

2017-03-30 382

氮化铝陶瓷具有高的导热率、低的热膨胀系数、高的绝缘特性和良好的机械强度及无毒等特点,而成为新一代高导热绝缘散热材料,而在微电子、光电子、电力电子等领域具有广阔的应用前景。氮化铝多层陶瓷基板是利用多层共烧技术而制成的高导热高密度基板,覆铜陶瓷基板是在高温下将高导电无氧铜直接键合到氮化铝陶瓷表面所形成的陶瓷复合基板。

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