ALN陶瓷基板


材料特性:
 

项目材质氮化铝
外观颜色ALN
密度g /cm33.3
热学特性热导率W/mk170
热膨胀系数×10-6/℃ RT ~ 800℃4.4
电性耐压电压V/m14*106
电阻率Ohm.cm>1014
介电常数1 MHz8.7
介电损耗1 MHz (×10-4)2.5
机械特性抗折强度Mpa450
杨氏模量GPa320


 

尺寸特性:
 

项目标准品定制品
尺寸 4.5” × 4.5” 最大4.5” × 4.5” 最大
厚度as-fired 0.4 ~ 1.0 mmLapped 0.25 ~ 1.0mm
尺寸公差± 1% NLT ± 0.1mm± 1% NLT ± 0.1mm
厚度公差± 10%± 0.02mm
翘曲度≦ 0.003mm/mm≦ 0.0015mm/mm
表面粗糙度0.3 ~ 0.9μm, 烧结品< 0.08μm, 拋光品

特性比较 (氮化铝/氧化铝) :

陶瓷封装管壳,陶瓷封装盖板lids,气密性封装管壳,Air Cavity QFN封装管壳

材料热特性 :

陶瓷封装管壳,陶瓷封装盖板lids,气密性封装管壳,Air Cavity QFN封装管壳

导热性VS. 温度 :
 

陶瓷封装管壳,陶瓷封装盖板lids,气密性封装管壳,Air Cavity QFN封装管壳

  

二,应用领域

IGBT衬板、汽车电源控制模块、交流变换器、变光系统、点火器、DC-AC转换器、开关调机器、固体继电器、整流电桥、大功率LED等。


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