上海电陶新材料科技有限公司是以先进陶瓷技术为基础,专业从事半导体陶瓷封装管壳、陶瓷金属化和高温工业陶瓷产品的研发、生产、销售于一体的高科技技术型企业。

      公司结合国外先进陶瓷技术及国内知名材料研究院的研发合作,引进大量的技术人才,以微波通讯行业为起点,从基础材料的研发做起,积累了大量的行业经验。目前公司研发和运营坐落于上海浦东新区科学园内,生产制造坐落于江苏省太仓市工业园内。欢迎广大客户前来考察指导工作。

      公司依靠多年的专业知识及先进的陶瓷材料研发技术,向广大客户提供:

      微波芯片封装管壳:陶瓷管壳/Air Cavity  QFN管壳/陶瓷盖板Lids/气密性封装等

      IGBT应用陶瓷基板:氮化铝/氧化铝/氮化硅陶瓷基板(DBC/AMB/LAM)和陶瓷金属化。

       半导体应用陶瓷被广泛应用于射频微波芯片/大功率电力电子模块(IGBT),光电器件封装、高频功率器件封装外壳等领域。陶瓷基板被广泛应用于各种高温高压、强震动、强干扰等恶劣的工作环境中,产品使用涉及能源汽车、充电桩、轨道交通、电力电子、核工业及航空航天等领域。

      经过多年的历练和积累,我们的产品,我们的服务,被越来越多的客户所认同。公司始终坚持以科技创新的管理模式,以人为本的经营理念,成就国内外精密陶瓷制品的先行者。


陶瓷封装管壳,陶瓷封装盖板lids,气密性封装管壳,Air Cavity QFN封装管壳


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