上海芯陶微新材料科技有限公司是以先进陶瓷技术为基础,专业从事半导体陶瓷封装管壳、陶瓷金属化相关产品的研发、生产、销售于一体的高科技技术型企业。

    公司结合国外先进陶瓷技术及国内知名材料研究院的研发合作,引进大量的技术人才,以微波通讯行业为起点,从基础材料的研发做起,积累了大量的行业经验。目前公司研发和运营坐落于上海浦东新区科学园内,生产制造坐落于江苏省张家港市工业园内。欢迎广大客户前来考察指导工作。


    公司依靠多年的专业知识及先进的陶瓷材料研发技术,向广大客户提供:

     微波芯片封装管壳:陶瓷封装管壳/腔体式塑料管壳/金属、陶瓷盖板等气密性封装元件。

     IGBT应用陶瓷基板:氮化铝/氧化铝/氮化硅陶瓷基板(DBC/AMB/LAM)和其陶瓷金属化产品。


    公司以技术研发和人才培养做为公司最基本的发展目标。拥有一支经验丰富,创新能力强的技术团队。并配备先进的科研和试验设备。同时公司国内众多科研院所技术合作,通过技术引进,合作开发等方式,使科研成果及时转化成为生产力,共同为客户创造价值。目前公司主要技术研发重点有:单层陶瓷电路板设计,陶瓷封装管壳的定制化设计,微波性能仿真,SIP封装设计等以及相关生产工艺的开发。

生产工艺能力:公司引进国内外先进企业的基础陶瓷产品,结合公司现有的陶瓷金属化工艺能力,满足广大客户的需求。公司具备单层薄膜电路基板,单层厚膜金属化基板,多层HTCC封装管壳的大部分生产工艺能力。主要集中在切割,冲孔/冲腔,填孔,印刷,叠层,烧结等。未来公司将依据市场需求,进一步的加强自身的生产工艺能力。


     经过多年的历练和积累,我们的产品,我们的服务,被越来越多的客户所认同。公司始终坚持以科技创新的管理模式,以人为本的经营理念,成就国内外精密陶瓷制品的先行者。


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