上海芯陶微新材料科技有限公司是以先进新材料技术为基础，专业从事陶瓷金属化（HTCC）和空腔型（Air Cavity Package）封装相关产品的研发、生产、销售于一体的高科技技术型企业。 公司结合国外先进陶瓷技术及国内知名材料研究院的研发合作，引进大量的技术人才，以微波通讯行业为起点，从基础材料的研发做起，积累了大量的行业经验。公司依靠多年的专业知识及先进的陶瓷材料研发技术，向广大客户提供： HTCC陶瓷管壳：CBGA/CQFN/CSMD/CSOP等各种封装形式。 塑料空腔型管壳：QFN/QFP/BGA等标准封装管壳及配套的盖板。 芯片配套测试夹具：QFN芯片测试夹具，BGA芯片测试夹具，测试夹具定制等。 公司以技术研发和人才培养做为公司最基本的发展目标。拥有一支经验丰富，创新能力强的技术团队。并配备先进的科研和试验设备。同时公司与相关研究所合作，通过技术引进，合作开发等方式，使科研成果及时转化成为生产力，共同为客户创造价值。目前公司主要技术研发重点有：ACP封装设计，陶瓷封装管壳的定制化设计，微波性能仿真，SIP封装设计等以及相关生产工艺的开发。 经过多年的历练和积累，我们的产品，我们的服务，被越来越多的客户所认同。公司始终坚持以科技创新的管理模式，以人为本的经营理念，成为国内外高端封装材料的提供商。 |
