CQFN陶瓷封装管壳

陶瓷管壳是依据HTCC工艺制造,具备高气密性,高导热,高强度,与芯片材料适配的热膨胀系数等优点广泛应用在诸多行业:航空航天、武器装备、地面雷达、医疗器械和传感器等有高可靠性需求的行业。

上海芯陶微新材料有限公司具备先进的HTCC工艺制造能力,为我们广大客户提供高质量,多品类的产品。

陶瓷封装管壳,CLCC,气密性封装管壳,Air Cavity QFN封装管壳


一,QFN陶瓷管壳图示如下(示例)

陶瓷封装管壳,CLCC,气密性封装管壳,Air Cavity QFN封装管壳


二,QFN公开品规格列表(不完全)


A

B

C

D

引脚数

间距Pitch

厚度

腔深

Grounded S/R

封口方式

侧面焊盘

3.00

3.00

1.30

1.30

16

0.50

1.25

0.85

YES

平行缝焊

YES

4.00

4.00

2.00

2.00

24

0.50

1.25

0.85

YES

平行缝焊

YES

5.00

5.00

3.30

3.30

32

0.50

0.55

0.35

YES

AuSn共晶

NO

6.00

6.00

4.20

4.20

36

0.50

1.10

0.80

YES

平行缝焊

YES

7.00

7.00

5.00

5.00

48

0.50

0.80

0.50

YES

AuSn共晶

NO

8.00

8.00

6.20

6.20

48

0.50

1.30

0.80

YES

平行缝焊

YES


具体请咨询本公司,最终以图纸数据为准。


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