CQFN陶瓷封装管壳
陶瓷管壳是依据HTCC工艺制造，具备高气密性，高导热，高强度，与芯片材料适配的热膨胀系数等优点广泛应用在诸多行业：航空航天、武器装备、地面雷达、医疗器械和传感器等有高可靠性需求的行业。
上海芯陶微新材料有限公司具备先进的HTCC工艺制造能力，为我们广大客户提供高质量，多品类的产品。
一，QFN陶瓷管壳图示如下（示例）
二，QFN公开品规格列表（不完全）
A | B | C | D | 引脚数 | 间距Pitch | 厚度 | 腔深 | Grounded S/R | 封口方式 | 侧面焊盘 |
3.00 | 3.00 | 1.30 | 1.30 | 16 | 0.50 | 1.25 | 0.85 | YES | 平行缝焊 | YES |
4.00 | 4.00 | 2.00 | 2.00 | 24 | 0.50 | 1.25 | 0.85 | YES | 平行缝焊 | YES |
5.00 | 5.00 | 3.30 | 3.30 | 32 | 0.50 | 0.55 | 0.35 | YES | AuSn共晶 | NO |
6.00 | 6.00 | 4.20 | 4.20 | 36 | 0.50 | 1.10 | 0.80 | YES | 平行缝焊 | YES |
7.00 | 7.00 | 5.00 | 5.00 | 48 | 0.50 | 0.80 | 0.50 | YES | AuSn共晶 | NO |
8.00 | 8.00 | 6.20 | 6.20 | 48 | 0.50 | 1.30 | 0.80 | YES | 平行缝焊 | YES |
具体请咨询本公司，最终以图纸数据为准。
