QFN陶瓷管壳

  • 品名: Ceramic QFN PKG and LIDS
  • 来源: Kyocera/NTK/国产自制
  • 周期: 4周以上
  • 定制: 接受定制

一,图示如下(示例)


 陶瓷封装管壳,陶瓷封装盖板lids,气密性封装管壳,Air Cavity QFN封装管壳 


二,基本规格列表(不完全)


陶瓷封装管壳,陶瓷封装盖板lids,气密性封装管壳,Air Cavity QFN封装管壳

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三,应用范围

QFN陶瓷管壳主要应用于

  • Microwave chip package

  • Millimeter Wave chip package

  • RF Applications 


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