LCP封装方案

LCPL材料的基本性质:

测试项目典型数据测试方法
熔点 (Tm) ℃350DSC
耐燃性VTM-0UL  94
抗拉强度 MPa>240IPC-TM-650, 2.4.19
延伸率 %>30IPC-TM-650, 2.4.19
剥离强度 N/mm1IPC-TM-650  2.4.8
CTE (X/Y/Z) ppm/℃16/16/17IPC-TM-650  2.4.24
表面电阻 Ω>1014IPC-TM-650, 2.5.17.1
体积电阻率  Ω.cm>1014IPC-TM-650, 2.5.17.1
吸水率  %0.004IPC-TM-650, 2.5.6.2
介电常数/Dk2.8~4.0IPC-TM-650-2.5.5.5
介电损耗因子/Df0.002~0.003IPC-TM-650-2.5.5.5
热导性  W/(m.k)0.28-0.30ASTM-D5470
LCP封装的优点:

1,良好的防水性能和近似军标气密性。

2,Dk/Df性能良好,适合微波芯片封装。

3,尺寸稳定,表面质量高。

4,易于加工,可以满足快速封装要求。

5,接受lead frame和管壳定制。一般周期控制在两个月内。


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