Si3N4陶瓷基板
一,陶瓷基板简介
氮化硅覆铜陶瓷基板是使用AMB(Active Metal Brazing)技术将铜箔钎焊到陶瓷表面的一种散热基础材料。
氮化硅覆铜陶瓷基板的特点在于其热冲击性能优良、可靠性高,抗震动性能好,有较好热传导性能等优点。
主要适用于要求长使用寿命、高功率密度和高稳固性的应用领域‘例如:汽车电力电子、高可靠性功率模块、可再生能源、牵引系统等。
二,主要性能参数如下:
性能参数 | 典型值 | |
断裂韧性 | 6.5MPa・√m | |
体积电阻率 | 大于1014Ω·cm | |
热传导系数 | 79.4W/mK | |
覆铜工艺 | AMB | |
铜层厚度 | 0.15~0.3mm | |
温度循环试验 | -65℃~+150℃,1000Cycle | |
气密性 | 良好 | |
弯曲强度 | 800MPa |
三,可定制,详细情况请咨询本公司。