Si3N4陶瓷基板
一，陶瓷基板简介
氮化硅覆铜陶瓷基板是使用AMB(Active Metal Brazing)技术将铜箔钎焊到陶瓷表面的一种散热基础材料。
氮化硅覆铜陶瓷基板的特点在于其热冲击性能优良、可靠性高，抗震动性能好，有较好热传导性能等优点。
主要适用于要求长使用寿命、高功率密度和高稳固性的应用领域‘例如：汽车电力电子、高可靠性功率模块、可再生能源、牵引系统等。
二，主要性能参数如下：
| 性能参数 | 典型值 | |
| 断裂韧性 | 6.5MPa･√m | |
| 体积电阻率 | 大于1014Ω·cm | |
| 热传导系数 | 79.4W/mK | |
| 覆铜工艺 | AMB | |
| 铜层厚度 | 0.15～0.3mm | |
| 温度循环试验 | -65℃～+150℃，1000Cycle | |
| 气密性 | 良好 | |
| 弯曲强度 | 800MPa |
三，可定制，详细情况请咨询本公司。
