Si3N4陶瓷基板

一,陶瓷基板简介

氮化硅覆铜陶瓷基板是使用AMB(Active Metal Brazing)技术将铜箔钎焊到陶瓷表面的一种散热基础材料。

氮化硅覆铜陶瓷基板的特点在于其热冲击性能优良、可靠性高,抗震动性能好,有较好热传导性能等优点。

主要适用于要求长使用寿命、高功率密度和高稳固性的应用领域‘例如:汽车电力电子、高可靠性功率模块、可再生能源、牵引系统等。

陶瓷封装管壳,陶瓷封装盖板lids,气密性封装管壳,Air Cavity QFN封装管壳

二,主要性能参数如下:


性能参数典型值
断裂韧性6.5MPa・√m
体积电阻率大于1014Ω·cm
热传导系数79.4W/mK
覆铜工艺AMB
铜层厚度0.15~0.3mm
温度循环试验-65℃~+150℃,1000Cycle
气密性良好
弯曲强度800MPa


三,可定制,详细情况请咨询本公司。

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