CSMD功率封装管壳
CSMD封装外壳由高导热率电极、金属墙体与陶瓷基底焊接而成，具有体积小重量轻的优点，适合GaAs/GaN和SiC大功率晶体管、二极管、三极管。例图如下：
CSMD封装外壳由高导热率电极、金属墙体与陶瓷基底焊接而成，具有体积小重量轻的优点，适合GaAs/GaN和SiC大功率晶体管、二极管、三极管。例图如下：
