CSMD管壳

CSMD封装外壳由高导热率电极、金属墙体与陶瓷基底焊接而成,具有体积小重量轻的优点,适合Si和SiC大功

率晶体管、二极管、三极管。

陶瓷封装管壳,CLCC,气密性封装管壳,Air Cavity QFN封装管壳

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