CSOP小型陶瓷封装

陶瓷小外形外壳(CSOP)是一种常见的表面贴装封装之一,引脚从两侧引出,引脚间距1.27mm,1.00mm,0.80mm 和0.60mm 等多种,具有生产成本低、性能优良、可靠性高、体积小、重量轻和封装密度高等优点,广泛应用于集成电路封装。

陶瓷封装管壳,CLCC,气密性封装管壳,Air Cavity QFN封装管壳


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