CSOP小型陶瓷封装
陶瓷小外形外壳（CSOP）是一种常见的表面贴装封装之一，引脚从两侧引出，引脚间距1.27mm，1.00mm，0.80mm 和0.60mm 等多种，具有生产成本低、性能优良、可靠性高、体积小、重量轻和封装密度高等优点，广泛应用于集成电路封装。例图如下：
陶瓷小外形外壳（CSOP）是一种常见的表面贴装封装之一，引脚从两侧引出，引脚间距1.27mm，1.00mm，0.80mm 和0.60mm 等多种，具有生产成本低、性能优良、可靠性高、体积小、重量轻和封装密度高等优点，广泛应用于集成电路封装。例图如下：
