陶瓷管壳||HTCC||塑料管壳||空腔管壳

1， BGA1313-256balls封装基板说明A,外围尺寸13*13mm,最大可放置芯片为8*8mmB,正面WB连接，背面与PCB通过BGA balls连接C,正面pin与背面pad对应关系请咨询本公司D,部分引脚50Ω匹配，满足射频微波端口的需要 2， 空腔型封装盖板说明A,外围尺寸12.8*12.8mm,内腔深度3mmB,LCP材质，可耐260℃高温C,建议用环氧胶与封装基板粘连 3，