BGA256balls完整测试方案  

1， BGA1313-256balls封装基板说明

A,外围尺寸13*13mm,最大可放置芯片为8*8mm

B,正面WB连接，背面与PCB通过BGA balls连接

C,正面pin与背面pad对应关系请咨询本公司

D,部分引脚50Ω匹配，满足射频微波端口的需要

2， 空腔型封装盖板说明

A,外围尺寸12.8*12.8mm,内腔深度3mm

B,LCP材质，可耐260℃高温

C,建议用环氧胶与封装基板粘连

3， 测试夹具说明

A， 旋钮式闭合开关

B， 底座可伸缩

C， 不损坏芯片，可重复使用

4， 测试板说明

A，256pin全引出

B，与测试座和封装基板一一对应

C，方便与其它电路板连接

 具体情况请咨询本公司15801700368。