基于BGA封装基板应用的封装解决方案
2022-08-15
ansendeng
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封装基板作为半导体封装的载体,为芯片提供电连接、保护、支撑和散热。受到电、热、尺寸、功能性以及周期成本的综合驱动,封装基板向着薄厚度、高散热性、精细线路、高集成度、短制造周期方向发展。本公司面向客户推出整套基于BGA封装基板应用的封装解决方案,主要包含三个方面:
1,封装基板
高线路密度,最小线宽40um,
优良的电气性能,
精细阻抗线宽控制,
优良的热性能
封装尺寸:3*3mm---27mm*27mm
2,封装盖板
LCP&陶瓷材料
耐高温,LCP≥280℃,陶瓷≥1000℃
尺寸精度高
定制速度快
3,粘接材料
B-Stage粘结剂,
非常好的粘接强度,
耐温达260℃,
易操作,可存储。
具体情况请咨询本公司15801700368。