封装基板作为半导体封装的载体，为芯片提供电连接、保护、支撑和散热。受到电、热、尺寸、功能性以及周期成本的综合驱动，封装基板向着薄厚度、高散热性、精细线路、高集成度、短制造周期方向发展。本公司面向客户推出整套基于BGA封装基板应用的封装解决方案，主要包含三个方面：

1，封装基板

高线路密度，最小线宽40um，

优良的电气性能，

精细阻抗线宽控制，

优良的热性能

封装尺寸：3*3mm---27mm*27mm

2，封装盖板

LCP&陶瓷材料

耐高温，LCP≥280℃，陶瓷≥1000℃

尺寸精度高

定制速度快

3，粘接材料

B-Stage粘结剂，

非常好的粘接强度，

耐温达260℃，

易操作，可存储。

具体情况请咨询本公司15801700368。