基于BGA封装基板应用的封装解决方案

2022-08-15 699

  陶瓷封装管壳,CLCC,气密性封装管壳,Air Cavity QFN封装管壳   

      封装基板作为半导体封装的载体,为芯片提供电连接、保护、支撑和散热。受到电、热、尺寸、功能性以及周期成本的综合驱动,封装基板向着薄厚度、高散热性、精细线路、高集成度、短制造周期方向发展。本公司面向客户推出整套基于BGA封装基板应用的封装解决方案,主要包含三个方面:

1,封装基板陶瓷封装管壳,CLCC,气密性封装管壳,Air Cavity QFN封装管壳

高线路密度,最小线宽40um,

优良的电气性能,

精细阻抗线宽控制,

优良的热性能

封装尺寸:3*3mm---27mm*27mm



2,封装盖板陶瓷封装管壳,CLCC,气密性封装管壳,Air Cavity QFN封装管壳

LCP&陶瓷材料

耐高温,LCP≥280℃,陶瓷≥1000℃

尺寸精度高

定制速度快



3,粘接材料

B-Stage粘结剂,

非常好的粘接强度,

耐温达260℃,

易操作,可存储。


具体情况请咨询本公司15801700368。


标签: BGA
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