基于BGA 256/512pin封装管壳的完整测试方案

2024-06-07 ansendeng 1049

BGA256balls完整测试方案  

1, BGA1313-256balls封装基板说明

A,外围尺寸13*13mm,最大可放置芯片为8*8mm

B,正面WB连接,背面与PCB通过BGA balls连接

C,正面pin与背面pad对应关系请咨询本公司

D,部分引脚50Ω匹配,满足射频微波端口的需要

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2, 空腔型封装盖板说明

A,外围尺寸12.8*12.8mm,内腔深度3mm

B,LCP材质,可耐260℃高温

C,建议用环氧胶与封装基板粘连

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3, 测试夹具说明

A, 旋钮式闭合开关

B, 底座可伸缩

C, 不损坏芯片,可重复使用

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4, 测试板说明

A,256pin全引出

B,与测试座和封装基板一一对应

C,方便与其它电路板连接

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 具体情况请咨询本公司15801700368。


标签: BGA
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