基于BGA 256/512pin封装管壳的完整测试方案
2024-06-07
ansendeng
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BGA256balls完整测试方案
1, BGA1313-256balls封装基板说明
A,外围尺寸13*13mm,最大可放置芯片为8*8mm
B,正面WB连接,背面与PCB通过BGA balls连接
C,正面pin与背面pad对应关系请咨询本公司
D,部分引脚50Ω匹配,满足射频微波端口的需要
2, 空腔型封装盖板说明
A,外围尺寸12.8*12.8mm,内腔深度3mm
B,LCP材质,可耐260℃高温
C,建议用环氧胶与封装基板粘连
3, 测试夹具说明
A, 旋钮式闭合开关
B, 底座可伸缩
C, 不损坏芯片,可重复使用
4, 测试板说明
A,256pin全引出
B,与测试座和封装基板一一对应
C,方便与其它电路板连接
具体情况请咨询本公司15801700368。