HTCC在高可靠性微波器件封装的解决方案

2021-11-27 472

      针对目前雷达小型化,高密度的需求。本公司设计并制造了一系列通用的HTCC封装管壳,实现了高可靠性,小型化、低成本微波电路封装方式。对微波腔体的电磁特性和微波电路的热设计进行了分析和仿真.通过合理的电路设计,简化工艺设计,可以自由化设计微波电路.避免热沉使用,极大幅度提升了电路的组装效率,降低生产成本.

      上海芯陶微新材料有限公司为微波和毫米波通讯组件提供up to 40GHz完整的封装解决方案,包含以下服务:

1,与客户共同设计封装外壳

2,双方共同合作仿真S参数

3,定制化服务

4,一站式快速封装

陶瓷封装管壳,CLCC,气密性封装管壳,Air Cavity QFN封装管壳




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