一，前言：

      随着通讯技术的发展，微波单片集成电路在电子战、无线网络、雷达、卫星通信、全球定位系统等高科技领域发挥越来越重要的作用。在这些系统中，MMIC的封装是影响系统效果的一个关键因素。由于当今对系统集成度、模块小型化及产品整体成本控制的要求越来越高，越来越多的MMIC趋于以一级封装后的形式出现，一方面使模块和系统制造商能更高效地进行集成装配和维修，另一方面兼容表面贴装技术(SMT)的MMIC封装形式还可以使系统集成度显著提高，并降低组装成本。因此MMIC的封装已经成为MMIC产品不可分割的重要组成部分。陶瓷封装属气密性封装，这种封装的优点是：

• 耐湿性好，不易产生微裂现象

• 热膨胀系数小，热导率高

• 气密性好，芯片和电路不受周围环境影响

• 因而它适用于航空航天、军事工程所用的高可靠、高频、耐高温、气密性强的产品封装。

二，QFN陶瓷封装S参数仿真

三，LTCC陶瓷管壳的制作工艺流程

上海芯陶微新材料有限公司向广大客户提供陶瓷QFN气密性封装解决方案。详情请咨询本公司。