QFN陶瓷管壳微波芯片封装解决方案

2022-03-04 1312

一,前言:

      随着通讯技术的发展,微波单片集成电路在电子战、无线网络、雷达、卫星通信、全球定位系统等高科技领域发挥越来越重要的作用。在这些系统中,MMIC的封装是影响系统效果的一个关键因素。由于当今对系统集成度、模块小型化及产品整体成本控制的要求越来越高,越来越多的MMIC趋于以一级封装后的形式出现,一方面使模块和系统制造商能更高效地进行集成装配和维修,另一方面兼容表面贴装技术(SMT)的MMIC封装形式还可以使系统集成度显著提高,并降低组装成本。因此MMIC的封装已经成为MMIC产品不可分割的重要组成部分。陶瓷封装属气密性封装,这种封装的优点是:


  • 耐湿性好,不易产生微裂现象

  • 热膨胀系数小,热导率高

  • 气密性好,芯片和电路不受周围环境影响

  • 因而它适用于航空航天、军事工程所用的高可靠、高频、耐高温、气密性强的产品封装。


二,QFN陶瓷封装S参数仿真

Figure 2. A 2-port network described by its S-matrix.



三,LTCC陶瓷管壳的制作工艺流程

陶瓷封装管壳,CLCC,气密性封装管壳,Air Cavity QFN封装管壳



上海芯陶微新材料有限公司向广大客户提供陶瓷QFN气密性封装解决方案。详情请咨询本公司。

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