QFN陶瓷封装管壳解决方案

2020-05-15 251

一,前言:

        随着通讯技术的发展,微波单片集成电路在电子战、无线网络、雷达、卫星通信、全球定位系统等高科技领域发挥越来越重要的作用。在这些系统中,MMIC的封装是影响系统效果的一个关键因素。由于当今对系统集成度、模块小型化及产品整体成本控制的要求越来越高,越来越多的MMIC趋于以一级封装后的形式出现,一方面使模块和系统制造商能更高效地进行集成装配和维修,另一方面兼容表面贴装技术(SMT)的MMIC封装形式还可以使系统集成度显著提高,并降低组装成本。因此MMIC的封装已经成为MMIC产品不可分割的重要组成部分。陶瓷封装属气密性封装,这种封装的优点是:


  • 耐湿性好,不易产生微裂现象

  • 热膨胀系数小,热导率高

  • 气密性好,芯片和电路不受周围环境影响

  • 因而它适用于航空航天、军事工程所用的高可靠、高频、耐高温、气密性强的产品封装。

陶瓷封装管壳,陶瓷封装盖板lids,气密性封装管壳,Air Cavity QFN封装管壳

 二,QFN陶瓷封装应用优势

经验证明,工作期间器件表面凝结的水是导致应用失效的主要原因。与水相关的诸多问题使得军事及航空工业必须采用气密封装来得到高可靠性及长寿命。气密封装就是用不透气及防水材料制成的盒体将电子器件与周围的环境隔离开,通过消除密封过程中来自封装腔体的水汽并阻止工作寿命期间封装周围潮气的侵入,来获得良好的长期可靠性。气密封装是高可靠性的基础。陶瓷对水汽的渗透率很低,比任何塑料材料都低几个数量级。因此,陶瓷被广泛的应用于气密封装中。

     陶瓷所具有的电、热、机械和尺寸稳定性的综合特性是任何其他类型材料所无法比拟的。迄今为止,唯一能达到最高可靠性的封装是陶瓷封装。陶瓷在高温处理过程中和经过高温之后的尺寸异常稳定,这种稳定性的优点源于其固有的低的热膨胀,这与半导体IC器件相似。大多数陶瓷对水、酸、溶剂和其他化学药品的化学稳定性极好

     陶瓷基板在所有基板技术中具有最高的布线密度。虽然每一层的布线密度与薄膜技术相比较低,但是,由于陶瓷基板可以进行多层布线,所以陶瓷基板能达到更高的总布线密度(18,191。陶瓷片式载体是通过在氧化铝基的生瓷带上印刷难熔导体浆料形成布线和通孔而制作出来。不同印刷图形的生瓷带层叠后,在高温下进行烧结。完成烧结后,在引出互连焊区镀镍和金,这样就能进行芯片和元器件组装。


三,LTCC陶瓷管壳的制作工艺流程

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四,我们能做什么

  • 自主开发定制各种陶瓷管壳

  • 提供陶瓷管壳的快速封装服务

  • 代理国外的陶瓷管壳和盖板


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