QFN器件快速封装解决方案

2021-08-27 398

针对我们所能提供的封装管壳,结合公司资源,

我们可以向可客户通过我们独特的一站式封装和闪电封装等快速芯片封装设计封装服务或者相关咨询。

大幅缩短您的产品的设计生产周期,从而为许多的客户以及设计团队提供垂直整合制造能力,

为客户提供高效,经济的解决方案是我们的宗旨。

陶瓷封装管壳,CLCC,气密性封装管壳,Air Cavity QFN封装管壳





QFN陶瓷封装管壳CLCC


引脚数量(lead)


8/12/16/20/24/28/32/40/48/64//84/100


外围尺寸(Over size)


3*3/4*4/5*5/6*6/7*7/8*8/9*9/10*10/12*12


引脚间距(pinch)


0.5/0.7/0.85/1.0/1.27




腔体式QFN封装

Air Cavity QFN


引脚数量(lead)



8/12/16/20/24/28/32/40/48/64//84/100


外围尺寸(Over size)



3*3/4*4/5*5/6*6/7*7/8*8/9*9/10*10/12*12


引脚间距(pinch)



0.4/0.5/0.65/0.8


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