塑料腔体型Air Cavity封装解决方案

2022-08-15 668

塑料腔体的QFN管壳,配套陶瓷盖板,无气密性。满足微波通讯和MEMS类传感器快速封装要求。

陶瓷封装管壳,CLCC,气密性封装管壳,Air Cavity QFN封装管壳上海芯陶微新材料有限公司向广大客户提供塑料腔体式管壳快速解决方案。

塑料腔体封装是为了满足快速封装需求的系列产品,与陶瓷管壳相比较主要是气密性不够军标等级。其优点如下:


1,型号多样:不同的引脚间距,不同的引脚数目。满足客户的多样化需求。

2,生产周期短:一般规格和数量一个月内即可交货。满足客户的快速需求

3,品质优良:半导体级材料,精密的加工工艺,完善的产品标准和质量保证。

4,标准化:JEDEC MO220

5,均配套陶瓷盖板,采用胶封工艺与管壳密封。

陶瓷封装管壳,CLCC,气密性封装管壳,Air Cavity QFN封装管壳

LCP材料的基本性质:

测试项目典型数据测试方法
熔点 (Tm) ℃350DSC
耐燃性VTM-0UL  94
抗拉强度 MPa>240IPC-TM-650, 2.4.19
延伸率 %>30IPC-TM-650, 2.4.19
剥离强度 N/mm1IPC-TM-650  2.4.8
CTE (X/Y/Z) ppm/℃16/16/17IPC-TM-650  2.4.24
表面电阻 Ω>1014IPC-TM-650, 2.5.17.1
体积电阻率  Ω.cm>1014IPC-TM-650, 2.5.17.1
吸水率  %0.004IPC-TM-650, 2.5.6.2
介电常数/Dk2.8~4.0IPC-TM-650-2.5.5.5
介电损耗因子/Df0.002~0.003IPC-TM-650-2.5.5.5
热导性  W/(m.k)0.28-0.30ASTM-D5470


LCP封装的优点:

1,良好的防水性能和近似军标气密性。

2,Dk/Df性能良好,适合微波芯片封装。

3,尺寸稳定,表面质量高。

4,易于加工,可以满足快速封装要求。

5,接受lead frame和管壳定制。一般周期控制在两个月内。


具体请咨询本公司,以最终图纸为准。


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