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关于我们

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上海芯陶微新材料科技有限公司是以先进陶瓷技术为基础,专业从事半导体陶瓷封装管壳、陶瓷金属化相关产品的研发、生产、销售于一体的高科技技术型企业。 公司结合国外先进陶瓷技术及国内知名材料研究院的研发合作,引进大量的技术人才,以微波通讯行业为起点,从基础材料的研发做起,积累了大量的行业经验。目前公司研发和运营坐落于上海浦东新区科学园内,生产制造坐落于江苏省太仓市工业园内。欢迎广大客户前来考察指导工作。 公司依靠多年的专业知识及先进的陶瓷材料研发技术,向广大客户提供: HTCC陶瓷封装管壳:CBGA/CQFN/CSMD/CSOP等各种封装形式。 LCP空腔型封装管壳:QFN/QFP/BGA等标准封装管壳及配套的盖板。
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