上海芯陶微新材料科技有限公司是以先进新材料技术为基础，专业从事陶瓷金属化和空腔型封装相关产品的研发、生产、销售于一体的高科技技术型企业。
公司结合国外先进陶瓷技术及国内知名材料研究院的研发合作，引进大量的技术人才，以微波通讯行业为起点，从基础材料的研发做起，积累了大量的行业经验。目前公司研发和运营坐落于上海浦东新区科学园内，生产制造坐落于江苏省太仓市工业园内。欢迎广大客户前来考察指导工作。
公司依靠多年的专业知识及先进的陶瓷材料研发技术，向广大客户提供：
HTCC陶瓷封装管壳：CBGA/CQFN/CSMD/CSOP等各种封装形式。
LCP空腔型封装管壳：QFN/QFP/BGA等标准封装管壳及配套的盖板。
BT封装基板配LCP盖子：多芯片SiP集成，多层布线，空腔保护。
